檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "Alan C. Lin".eadvisor (精準) and ckeyword.raw="卡勾"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
中文摘要 本論文利用Pro/Mechanica軟體來分析行動電話外殼之卡勾在受力時的幾何變形及應力分佈狀況,並進而做最佳化分析與設計改善。本論文分為兩個主題:(1) 研究受力位置和卡勾型式對卡勾變形…